7月19日，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會（以下簡稱“大會”）新聞發布會在京舉行。北京市經濟和信息化局正處級調研員李侃、北京經濟技術開發區集成電路產業專班主任歷彥濤，以及北京半導體行業協會、中關村芯鏈集成電路制造產業聯盟、北京集成電路學會、SEMI China代表等出席。中關村芯鏈集成電路制造產業聯盟執行秘書長、北京集成電路學會執行秘書長殷梓卿主持了本次發布會，并介紹大會相關情況。

據介紹，2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題，將于2023年9月25日至27日在北京經濟技術開發區北人亦創國際會展中心舉行，著力打造具有“融合化、鏈條化、高端化”三大特色的行業盛會。大會同期舉辦學術會議和博覽會。

學術會議包含高峰論壇及10場專題分論壇，將邀請國內外集成電路領域的專家學者、企業領袖、技術先鋒等就集成電路制造發展產業鏈、集成電路前沿技術和應用創新、汽車半導體創新應用、大模型與智能計算、產業數字化中的新產品與新發展策略、集成電路制造為核心以及產教融合在內的議題展開分享與探討。

博覽會涵蓋了以集成電路制造為核心且包含產教融合的全產業鏈領域，近150家國內外知名企業將全面展示最新成果及應用。

據了解，北京經開區是北京市重點打造的集成電路產業聚集區，現已形成以中芯國際、北方華創等為龍頭，覆蓋設計、制造、封測、裝備、零部件及材料等環節的完備的集成電路產業鏈。北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會已在經開區連續成功舉辦5屆，持續助力提升北京集成電路產業影響力，2023年大會將為業界帶來更高規格、更專業化、更高水平的國際化集成電路行業盛會。